2023年9月21日,香港航天科技集團與易歐司光電技術(上海)有限公司舉行戰略合作簽約儀式。雙方就成立“HKATG & EOS(中國)創新應用中心”達成共識,未來將基於雙方自身技術優勢,全面整合資源,助力衛星制造3D打印創新應用。雙方企業高層、工程師,3D打印領域專家共同見證了本次簽約儀式。
香港航天科技集團下轄的ASPACE香港衛星制造中心具備智能化、柔性化、批量化生產的特點,也是全球最大的衛星智能制造工廠之一;EOS作為全球工業級別增材制造領導者,深耕3D打印30多年,為全球多家知名頭部航天公司提供3D打印解決方案。此次合作將通過共享資源、知識和技術,引入先進的增材制造設備與先進制造方案,實現衛星結構優化、輕量化設計、覆雜結構制造、減少材料浪費、減小制造風險、降本增效以及推動材料創新等方面的突破,進一步加快衛星開發研制周期。
3D打印創新應用中心將依托雙方自身的技術團隊優勢,開展技術交流和知識共享,共同探索最新的增材制造技術在衛星制造領域的潛力,致力於推動衛星制造領域的技術突破與創新發展,把握創新和變革的脈搏,為衛星制造提供更多的可能性和機遇。
SPACE馬來西亞通用人工智能精密製造中心MSPACE已順利投產,工廠以通用人工智能(AGI)進行精密製造為核心,采用了全球化AI+精密製造理念,整合了Google DeepMind、Siemens Insights Hub、GPT、Deepseek、IoT + IBM Cloud以及PyTorch等多項前沿技術,打造了一條高度智能化、數字化的衛星部組件及整星製造生產線,標誌著ASPACE在全球衛星製造領域邁出了革命性的一步。
2月11日17時30分,中國在文昌航天發射場使用長征八號改運載火箭,成功將衛星互聯網低軌02組衛星發射升空,衛星順利進入預定軌道,發射任務獲得圓滿成功。
新華社上海2月2日電(記者張建松、張泉)以碳化矽(SiC)為代表的第三代半導體材料是我國製造業轉型升級的驅動因素與重要保證。記者從中國科學院微電子研究所獲悉,我國在太空成功驗證了首款國產碳化矽(SiC)功率器件,第三代半導體材料可望牽引我國航天電源升級換代。